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前言

對關注LED燈的粉絲而言，“mini-LED”一詞可謂耳熟能詳。作為近年開始嶄露頭角的新技術，行業在mini-LED的發展的道路上依然處于探索階段，在相關技術路線上發展出了許多不同的方向，就mini-LED封裝方案這一環節，目前主要分為POB、COB、COG三大陣營。

那么，什么是POB？什么是COB？什么是COG？它們之間有什么區別呢？

今天就和大家帶來的是mini-LED模組三種封裝方案的科普介紹，讓玩家們能夠了解到更多的mini-LED相關知識、掌握行業最新的發展動態。

POB

即Package on Board，行業內俗稱的滿天星方案，首先將LED芯片封裝成單顆的SMD LED燈珠，再把燈珠打在基板上。POB是目前運用最廣泛的封裝技術，在目前的mini-LED顯示器產品中尤為普遍。優點是成熟度高，能夠滿足大部分應用行業的封裝要求，并且封裝技術與工藝要求也較低，但缺點是背光模組厚度較高，不能做到輕薄化。

COB（Chip on Board）

這種封裝技術是一種無支架型集成封裝技術，將LED芯片直接貼裝于PCB板上，在PCB板的一面做無支架引腳的COB高集成度像素面板級封裝，在PCB板的另一面布置驅動IC器件，而不需要任何支架和焊腳。背光模組能做到更輕薄。目前COB存在的缺點是在生產過程中對精密度、質量管控的要求更高，良率和成本控制方面不如POB。

COG（Chip On Glass）

該封裝技術與COB類似，不同之處在于將mini-LED芯片直接固定在玻璃上而非PCB板。COG封裝與COB相比，優勢主要體現在玻璃背板精度更高，目前二者在顯示效果上基本一致，都很難做到經濟的規模化量產。

差異總結

基于以上差異，POB、COB和COG三種封裝方式目前的發展情況和趨勢截然不同。

POB工藝難度低、量產性強，但受限于封裝尺寸，目前采用POB方案的mini-LED液晶顯示屏普遍應用在電視、電腦顯示器等等屏幕尺寸較大的產品上。

而COB和COG均可實現超薄，OD（背光模組與屏幕的距離）可趨近于0，但由于現階段工藝難度、設備投入、物料要求相對較高，模組良率較低等問題，因此最終成本遠高于COP封裝，暫未達到適合消費端推廣普及的階段。目前COB mini-LED僅在高端定制化產品上能夠見到，像蘋果iPad Pro 2021 12.9便使用的是COB封裝。